航空航天PCB是專門為航空航天領域的電子設備設計和制造的電路板。航天環(huán)境中存在極端的溫度、壓力和輻射等因素，因此，通常選用高溫耐性、高壓力承載能力和輻射抗性較好的材料，以確保其在極端環(huán)境條件下的可靠性、穩(wěn)定性和性能。常見的航天電路板材料包括聚酰亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等。這些材料具有良好的電氣性能、高溫耐性和化學穩(wěn)定性，能夠滿足航天器在極端環(huán)境下的使用需求。
航空航天專用PCB為了保證其在高溫、震動等惡劣條件下的工作性能，其樹脂通常TG值高，且有硬質填料。
對于鉆孔而言，此類板子的鉆孔難點包括
板材TG值高、填料多，鉆針磨損大
孔徑比高，鉆針長徑比高，鉆針易斷裂
針對服務器類PCB板的鉆孔難點，我司從以下角度設計鉆針
| 刀型 | 涂層 | 特性 |
|---|---|---|
| UCK系列 | PCMR/潤滑涂層 | 剛性好，能應對鉆孔CPK低的問題。 |
| UCN系列 | PCMR/潤滑涂層 | 良好的排屑能力，加上硬質涂層，增強定位能力，能兼顧排屑、抗磨損和定位能力。 |
